Gasdüsen für BGA/CSP-Bauelemente

Der Einsatzbereich ist selektives Ein- und Auslöten aller marktüblichen elektronischer Bauelemente: vom einfachen Chip - Kondensator über SO-ICs, Flat Packs und PLCCs.

Konzipiert und konstruiert zum sicheren Einsatz in den ZEVAC Geräten 

Die Anforderungskriterien an hochwertige Gasdüsen ist die Sicherheit für die Bauelemente. Das zu bearbeitende Bauelement sowie benachbarte Bauelemente dürfen durch das heiße Gas und die erwärmte Düse nicht gefährdet werden. Auch dann nicht, wenn Leiterplatten immer dichter bestückt werden.

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Gewährleistung höchster Präzision

Moderne Lötgeräte ermöglichen eine Positioniergenauigkeit von ± 0,02 mm. Design, Konstruktion und Finish der Düsen sollen diesem Qualitätsniveau entsprechen und sicherstellen, dass auch "Fine Pitch" Bauelemente ohne Risiko ein- und ausgelötet werden können.

Standard-Düsen und Sonderdüsen

Für Standard-Bauelemente in marktkonformen Grössen stehen Standard-Düsen zur Verfügung, für nichtstandartisierte Bauelemente sind entsprechende Spezialdüsen kurzfristig lieferbar.