Einsatzbereich: Zum selektiven Ein- und Auslöten von SMD-Bauteilen.
Das DRS 24 bietet ein hohes Maß an Sicherheit und Bedienungskomfort, wenn professioneller Einsatz, große Produktivität und strengste Präzisionsanforderungen entscheidend sind.
Es eignet sich vor allem für: Reparaturen, Prototypenbau, Nachbestückung, Bestückung.
Garantiert hohe Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit, ausgerüstet mit einem speziellen VISION-System für genaues Ausrichten von allen SMD- und Fine Pitch-Bauelementen. Es ist ideal für Reparaturen, Prototypenbau, Nachbestückung, Montage. Standardlieferumfang: Kontrollbox, VISION, Mikroskop.
Das DRS 24 ist ein Basisgerät für das Ein- und Auslöten und Bestücken von SMD-Bauelementen. Die stabile Konstruktion garantiert eine hohe Fertigungsqualität auch bei BGA, hochpoligen QFP, Flip Clip und Steckerleisten.
Das Temperaturprofil sichert geringste Toleranzen mit engen Schwankungsfenstern verbunden mit der Erfüllung hoher Qualitätsansprüche. Eine leistungsstarke Unter-/Oberheizung steht für ein niedriges Temperatur-Delta und damit wiederum für besonders hohen Fertigungsstandard.
Selbstverständlich ist die DRS 24 für den bleifreien Betrieb ausgelegt. Lötprozesse werden durch anwenderfreundliche Software unterstützt, d.h. hohe Wiederholgenauigkeit oder Profile.
Das DRS 24 ist ideal einsetzbar bei Reparaturen, im Prototypenbau, bei der Nachbestückung und bei der Bestückung weniger aber hochkomplexer Bauteile. Zum Lieferumfang gehören Universaldüsen, die dem Anwender von bauteilspezifischen Düsen unabhängig machen.
Max. Leiterplattengrösse
400 mm x 500 mm
Max. Bauelementhöhe
30 mm unten, 40 mm oben
Max. Bauelementgrösse
40x40 mm (Standard) 50x50 mm (Option)
Druckluftanschluss
4-6 bar
Temperatur 150°C - 420°C
Medium zur Wärme- übertragung Druckluft oder Stickstoff
3500 W IR-Vorwärmer
Die Bedienkonsole wird entsprechend der Bedienungsperson neben dem Gerät platziert. Digitalanzeigen und Folientastatur zeugen von modernster Anwendertechnik. Der Anschluss an einen Computer für reproduzierbare Thermoprofile (BGA´s) ist vorgesehen (Option).
Durch das motorisierte Vision -System können Bauelemente und Layoutkonfiguration optisch übereinander gebracht und zentriert werden. Die Beleuchtung erfolgt über ein Glaslichtleitersystem nach unten (Printlayout) und nach oben (Bauelement). Starke Reflektionen von unten (Leiter oder Pads vom Print) können mit einem eingebauten Polarisationsfilter abgeschwächt oder eliminiert wurden. Nach der Zentrierung fährt das Vision -System nach hinten weg und der Lötprozess kann mit dem Mikroskop überwacht werden.
Durch räumliches Sehen mit dem Stereo-Mikroskop (dreidimensionales Bild), Vergrößerungsfaktor 5fach. Alle marktüblichen SMD- Bauteilen können damit im Sichtfeld erfasst werden. Durch Verstellung des Sichtwinkels um 15°, kann eine optimale Sicht auf das Bauelement gewählt werden.
- Kamera-Set (Kameratubus, Kamera, Monitor)
- Software zur Prozesssteuerung, wichtig auch für BGA-Löten
- Flexibler IR Sensorarm mit Thermoelement
- Vorwärmererweiterung 90 mm x 150 mm
- IR-Vorwärmer 300 mm x 300 mm 3500W (PDF Download)